iPhone 14 系列拆解：卫星通信、药丸屏、A16 芯片等亮点全解析

前段时间，苹果在秋季新品发布会上正式发布了全新的14系列手机，全新的14系列首次加入了双向卫星通讯功能，此外14 Pro/Pro Max系列也带来了全面的改进，比如首次将“刘海屏”设计改为全新的“药丸屏”，使用最新的A16仿生芯片，将使用多年的1200万像素主摄升级为4800万像素主摄等。

近日，国外专业拆解机构和国内拆解机构“微机分部”对14系列进行了拆解，由于14/14 Plus的设计和配置与13系列比较相似，而14 Pro Max只是14 Pro的放大版，所以这里就给大家介绍一下14和14 Pro的拆解。

1. 拆卸

在14的拆解中，和之前一样，首先需要卸下SIM卡托（美版已经升级为eSIM，所以不需要卡托），然后卸下手机底部的两颗螺丝，接着切开屏幕上的粘合剂即可打开屏幕。要卸下屏幕，只需要卸下两颗螺丝和两根排线盖即可。

屏幕下方是一大块与中框融为一体的铝板，下方则是主板等核心部件。另外为了让5G+GPS+Wifi++卫星信号在一个设备中工作，天线数量也十分惊人，需要大面积接地。因此在背板的接触点上新增了十根电磁干扰金手指，以保持之前通过焊接完成的接地。

由于14采用了和上代13一样的刘海屏设计，所以屏幕内部的距离、环境光传感器以及麦克风的位置布局基本没有变化。

接下来就是拆卸14后盖了，加热后打开后盖的时候注意不要打开角度过大，否则可能会损坏后盖与主板连接的无线充电线。

卸下固定无线充电线的螺丝和盖板，即可分离后盖。后盖内侧有无线充电模块，上面覆盖有散热膜，后盖还集成了闪光灯和后置麦克风。

这里需要指出的是，新款14和14 Plus（Pro系列没有）都采用了不同于以往的“三明治”内部结构设计，屏幕和后盖可以单独轻松拆卸，维修或更换屏幕和后盖非常方便。

这似乎也反映在了14系列的官方维修价格上，14/14 Plus后盖维修价格还不到Pro系列的一半。

“这绝非易事，因为支撑结构的新型金属中框需要彻底重新设计内部，同时还要重新考虑射频设计，从而有效地将其防护范围扩大一倍。”

根据《微机尖》对14国行版的拆解，电池容量为，增加了，供应商依然是芯普科技，震动马达应该与上一代一致，接近1215规格。

虽然此前消息显示14采用了长江存储的闪存芯片，但“微机事业部”拆解的14国产版ROM供应商却是。

由于14的硬件配置与13系列类似，因此其他内部核心部件就不再详细介绍了。

2. 14 Pro系列拆解

14 Pro系列的拆解流程和14差不多，只不过没有采用类似14的三明治拆解方式，后盖也不能单独拆卸。

▲ 14 Pro（左）与 14（右）开屏后对比

卸掉主板上的8颗螺丝，就可以把主板上的盖板取下来了。这次的盖板不像以前那样设计成可分离的，而是一整块的，所以散热片面积也增加了。盖板的背面是每个BTB的缓冲泡棉。

断开屏幕与主板、电池连接的排线，即可分离屏幕，相比上一代13 Pro可以看到14 Pro屏幕内侧的散热膜面积有所增加。

拆掉14 Pro屏幕背面“智慧岛”区域的盖板之后可以看到，相比13 Pro，14 Pro的距离传感器位置下移了，进一步缩窄了原本3D结构光部分的宽度，距离传感器的造型也发生了变化，环境光传感器则没有变化。

从屏幕正面来看，14 Pro的Face ID为类似“感叹号”的开孔，屏幕显示区域新增两个距离传感器开孔，此外14 Pro系列的听筒开孔相比上一代有明显缩小。

接下来就是拆主板了，需要先打开11个BTB接口，卸下固定听筒的两颗螺丝，然后就可以把听筒拿出来了，听筒下方有导音孔设计。

14 Pro 的听筒内集成了扬声器，比上一代小一点。14 Pro Max 也更小一些。

把14 Pro的Face ID模块拿出来，可以看到上面的元器件排列顺序相比上一代有所变化，如下图所示，从左到右依次是点阵投影、红外传感器、前置摄像头。

取出主板之后可以看到14 Pro依然采用了双层堆叠结构，主板左上角的空焊盘就是毫米波天线，和14 Pro Max的主板造型一模一样。

拆开两块主板之后，A16处理器对应位置均有导热材料覆盖，整体芯片布局和数量与上一代有明显区别。

美版14 Pro Max主板上各个部件的详细信息如下：

首先看一下主控SoC所在的主板侧面：

▲红色：苹果A16处理器，型号/，64位六核CPU+五核GPU，台积电6nm工艺制造。其实A16应该在三星-EGCP 6GB内存以下，通过POP堆叠封装在一起。

橙色：/电源管理芯片

黄色：/-B0 电源管理芯片

绿色： 无线电源接收器

天蓝色：意法半导体（ST）电源管理芯片

深蓝色：/-A1 电源管理芯片

紫色：德州仪器显示电源芯片

▲红色：德州仪器（TI）LED闪光灯驱动器

橙色：/音频编***

黄色：可能是 ADI

绿色：德州仪器阵列驱动器

天蓝色：恩智浦半导体 多路复用器

深蓝色：德州仪器 USB 2.0 双

紫色：安森美半导体 DC-DC

▲红色：可能是安森美半导体的DC-DC

橙色：可能是意法半导体串行存储器

蓝色：可能是 USI 的模块

黄色： AFEM-8245 前端模块

我们再来看看 A16 处理器对面的另一块主板内部的元器件布局（虽然美版 14 系列已经升级了 eSIM，但 Pro Max 拆开来看依然有一个 SIM 卡读卡器）：

▲红色：意法半导体安全元件

橙色：苹果/音频放大器

黄色：高通电源管理芯片

绿色：高通

天蓝色：可能是高通时钟发生器

深蓝色：可能

紫色：可能是意法半导体的电源管理芯片

▲红色：恩智浦半导体 NFC 控制器（带安全元件）

橙色：卫星通信模块（可能）

黄色：高通X65 5G调制解调器（骁龙X65）

绿色： 射频收发器

天蓝色：高通射频收发器

深蓝色： AFEM-8231 前端模块

紫色：-20前端模块

▲红色：博通AFEM-8240前端模块

橙色：可能是 -17？前端模块

黄色：可能是天线开关模块

绿色：可能是 -16 放大器模块

紫色：博世的 6 轴加速度计/陀螺仪

我们来看看主板另一侧的组件布局：

▲红色： 128G 128 GB NAND闪存

橙色：/-A1 电源管理

黄色：可能是 /语音处理器

绿色：苹果/音频放大器

：可能是苹果/半导体？电源管理

深蓝色：德州仪器（TI）DC-DC转换器

紫色：可能是意法半导体（ST）的电子工程技术解决方案

▲红色：可能是英飞凌负载开关

橙色：NXP 1 位转换收发器

黄色：德州仪器 1 位双向电压电平转换器

紫色：可能是无线/蓝牙模块（有可能）

▲红色：这可能是卫星天线的连接器

橙色：5G毫米波贴片天线

接下来我们来看相机部分。虽然14 Pro/Pro Max系列依然采用了超广角+广角+长焦三摄方案，并配备了镜头，但主摄首次升级为全新4800万像素传感器，单位像素面积达到1.22μm，支持四像素合一技术，单位像素面积高达2.44μm，镜头光圈为f/1.78，镜头焦距为24mm，并搭载第二代传感器移位防抖技术。不过超广角和长焦镜头方面，均依然保持1200万像素，长焦镜头等效焦距为77mm，超广角镜头等效焦距为13mm。

从摄像头模组尺寸来看，14 Pro的摄像头模组比13 Pro略大一些。

拆开相机模组后可以看到，14 Pro的主摄传感器继续沿用12 Pro系列中首次引入的传感器移位防抖系统，防抖性能大幅提升。主摄传感器尺寸方面，14 Pro从上一代的1/1.67英寸扩大到了1/1.31英寸。

14 Pro的后置模块与上一代相比，仅在线缆设计上略有变化。

虽然《微机分》并未具体说明14 Pro系列的镜头模组、图像传感器及模组的供应商，但根据此前的消息，Pro系列的后置镜头模组应该主要由大立光供应，图像传感器主要由索尼供应，后置模组则主要由索尼供应。至于前置Face ID模组，此前13系列的Face ID由富士康、LG供应，但14 Pro系列的Face ID有所改进，因此不确定是否仍由这两家公司供应。

14 Pro的后置闪光灯周围都有防尘防水橡胶圈，与上一代有较大区别。暴力拆解后可以看到，14 Pro的后置闪光灯由上一代的2颗灯珠变成了1颗大灯珠，但苹果将其分成了9个部分，可以自适应控制闪光强度，亮度和均匀度都有所提升。

14 Pro的底部扬声器模块与上一代尺寸基本一致。

虽然14 Pro的马达尺寸相较上一代有所缩小，但接近0920的外部规格依然非常出色。

底部副板结构与上一代相同，集成了气压计、两个麦克风以及充电口，底部扬声器窗口内侧有防尘防水橡胶圈。

电池方面，14 Pro系列依然采用L型电池，从“微机事业部”拆解的国内版本来看，14 Pro的电池容量为，相比上一代增加了，供应商为惠州德赛；14 Pro Max的电池容量为，相比上一代减少了，供应商为新万达。

▲ 14 Pro 的电池信息

▲14 电池信息

14 Pro系列后盖部分零件，结构略有调整，WiFi天线与NFC天线集成在一根排线上，物理按键与无线充电模块也和上一代一样集成在一起。

3. 总结

从上述拆解报告以及现有的公开信息来看，14/14 Pro 的硬件配置虽然没有 Pro 系列升级那么多，但其内部结构经过了重新设计，“三明治”设计让可修复性大大提升。因此 14 的可修复性评分被给予了 7 分（满分 10 分）的高分，这也是 7 年以来的最高分。甚至表示，“这可是件大事，苹果应该大张旗鼓地宣布 14 从内到外都进行了重新设计，让维修变得更加容易。”

苹果公司的山姆·戈德哈特 (Sam ) 认为，“在当今时代，产品发布不应只是吹嘘一些小的新功能。库克为什么不吹嘘可修复性？我们不知道会发生这种情况，因为苹果公司根本没有提到这一点。但他们应该这样做。”

此外14系列推出的双向卫星通讯功能也是大家关注的一个重点，14系列之所以能支持双向卫星通讯，主要得益于高通骁龙X65基带芯片以及苹果自研射频天线的升级。

此前资料显示，高通骁龙 X65 基带芯片不仅支持最高下行速率，还覆盖所有主要的 5G 频段及其组合，包括毫米波和 Sub-6GHz 频段。目前已经确认 14 系列的卫星通讯由高通骁龙 X65 支持，其增加了新的 2.4 GHz n53 频段功能，以支持苹果合作的卫星通讯公司的卫星。

高通执行董事长在今年早些时候的一份新闻稿中表示：“我们感谢高通自成立以来的密切关系，并感谢他们的团队为帮助我们兑现 Band n53 的承诺所做的努力。”高通此前还宣布，已同意使用其现有和未来卫星网络容量的 85% 来支持高通的双向卫星通信功能。

此外，双向卫星通讯功能的加入，加上现有的5G、WiFi、蓝牙、GPS等通讯功能，不仅天线数量大大增加，也给天线设计带来更大的挑战。拆解过程中，我们也看到了苹果在天线上的一些新设计。

拆解还显示，14 Pro系列虽然依然采用了6GB内存，但是采用了最新的技术，而上一代13系列却没有。

此前苹果曾表示，不会考虑在中国以外地区销售的产品中使用长江存储的闪存，所以在美版14系列的拆解中，我们并没有看到使用长江存储闪存的版本。而“微积分”拆解的三款14系列中国版，也没有发现使用长江存储的闪存。不过，根据国内一位博主发布的14 Pro Max中国版拆解视频，他拆解的版本使用了长江存储供应的闪存。

从近年来苹果供应链的变化来看，国产版中中国**供应商的比例在持续增长，这或许也是苹果为降低“中美科技战”和“地缘政治问题”带来的供应链风险而采取的举措。

注：本文中的图片和一些信息来自计算机科学。